这些年，半导体设备的国产替代迎来了泼天富贵。 原因在于美国限制住了很多设备的进口，所以国产晶圆厂大量的使用国产设备，替代掉国外的设备，避免被卡脖子。 而中国市场这么大，一旦有了订单，那么进步会相当明显的，于是就会形一个发展的正循环，且前进的飞轮越转越快。 那么问题也来了，假如现在我们不依赖国外设备，只使用国产设备，能制造多少纳米的芯片了？ 在说这个问题前，大家先要知道一个木桶理论，所谓的木桶理论，
这些年，半导体设备的国产替代迎来了泼天富贵。 原因在于美国限制住了很多设备的进口，所以国产晶圆厂大量的使用国产设备，替代掉国外的设备，避免被卡脖子。 而中国市场这么大，一旦有了订单，那么进步会相当明显的，于是就会形一个发展的正循环，且前进的飞轮越转越快。 那么问题也来了，假如现在我们不依赖国外设备，只使用国产设备，能制造多少纳米的芯片了？ 在说这个问题前，大家先要知道一个木桶理论，所谓的木桶理论，就是一只桶能装多少水，取决于最短的那一块板，而不是最高的那一块板子。 而芯片制造中，需要用到几百种设备，这些设备协同一起，将芯片制造出来，这里面也涉及到每一种设备的精度，同样的也是遵循木桶理论。 最后制造出来的芯片，取决于最差的那一种设备的精度，而不是最先进的那一种设备的精度。 那么国产设备目前的精度，已经达到了什么程度？下图是知名机构Yole整理的当前的主要国产设备不同类型的设备，其进度情况。 可以看到，先进的设备我们也有很多达到5nm的，比如刻蚀机这一类，还有沉积设备，清洗设备等，都是稳定的达到了5nm水平的量产。 还有一些在进行测试5nm，认证7nm这些，但几乎绝大部分，都实现了28nm的稳定量产。只有一项，还在进行28nm的研发，进行40nm测试，稳定量产的还只有90nm。 这一项就是第一项，也就是光刻机。 从上图可以看到，所有的设备之中，光刻机的技术应该最落后的，也是进度最慢的。 所以，理论上来讲，如果全部采用国产设备来制造芯片，我们的工艺，要取决国产光刻机的水平，而不是取决于最先进的刻蚀、沉积、清洗这些设备的水平。 当然，这个数据未必就一定准确，但应该是可以供我们参考一下的，基于这个数据，那么接下来，我们必须发力光刻机，否则他会成为一直拖后脚，拉低整个国产芯片的自主可控进度，你觉得呢？ 特别
